MRM2023/IUMRS-ICA2023

講演情報

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Oral Session

G. Process » [G-3] Joining and Welding for Advanced Materials

[G3-O502] Oral 502

2023年12月15日(金) 14:00 〜 16:00 Session 17 (Room 509)

Chair: Hiroshi Nishikawa (JWRI, Osaka University)

14:00 〜 14:30

[G3-O502-01 (Symposium Keynote)] Low Temperature In-bearing Solders for Microelectronic Applications

*C Robert Kao Kao1 (1. National Taiwan University (Taiwan))

キーワード：solders, packaging, low temperature, indium

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