Investigating Thermomigration in Cu/Sn3.5Ag/FeCoNiMn Solder Joint

講演情報

Oral Session

G. Process » [G-3] Joining and Welding for Advanced Materials

[G3-O502] Oral 502

2023年12月15日(金) 14:00 〜 16:00 Session 17 (Room 509)

Chair: Hiroshi Nishikawa (JWRI, Osaka University)

14:55 〜 15:20

*Yu-An Shen¹ (1. Feng Chia University (Taiwan))

キーワード：Thermomigration, Solder joints, Diffusion barrier, Multielement intermetallic compound, High-entropy alloy

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