MRM2023/IUMRS-ICA2023

講演情報

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Oral Session

G. Process » [G-3] Joining and Welding for Advanced Materials

[G3-O503] Oral 503

2023年12月15日(金) 16:30 〜 18:30 Session 17 (Room 509)

Chair: Yu-An Shen (Feng Chia University)

16:30 〜 16:50

[G3-O503-01] Development of Ag-Si composite paste joining for high thermal
reliability in SiC power module

*Chuantong Chen1, Yang Liu1, Minoru Ueshima2, Koji Nakayama1, Katsuaki Suganuma1 (1. Osaka university (Japan), 2. Daicel Corporation (Japan))

キーワード：Ag-Si composite, Ag coarsening, grain structure, die-attach

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