*Sven Hoefling1,2, S. Klembt1, T. H. Harder1, O. A. Egorov1, K. Winkler1, R. Ge3, M. A. Bandres4, M. Emmerling1, L. Worschech1, T. C. H. Liew3, M. Segev4, C. Schneider1
(1. University of Wuerzburg, 2. University of St. Andrews, 3. Nanyang Technological University, 4. Technion)