[A-19-3] Exploration of attack feasibility by differential fault analysis using backside voltage fault injection
この講演は本会「学術奨励賞受賞候補者」の資格対象です。
Keywords:AES、故障注入攻撃、DFA
暗号集積回路(IC)チップに対する故障注入攻撃における故障注入手法として、レーザーが代表的な手法として挙げられる。しかし、レーザーは正確性のある一方、攻撃コストの面で課題が存在する。そこで、本研究ではレーザーと比較して攻撃コストの低い擾乱注入手法であるチップ裏面に対する電圧のパルスに着目し、暗号ICチップに対して実際に故障注入実験を行った。更に、その実測結果を踏まえた故障差分解析(DFA)に関するシミュレーションを作成し、AESモジュール搭載ICチップに対するチップ裏面への電圧パルスによる故障注入手法の攻撃実現性について検討を行った。
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