[A-19] ハードウェアセキュリティ

[A-19-3] 裏面電圧故障注入を用いた差分故障解析による攻撃実現性の検討

^○林佑亮, 長谷川陸宇, 弘原海拓也, 門田和樹, 三木拓司, 永田真 (神戸大)

この講演は本会「学術奨励賞受賞候補者」の資格対象です。

キーワード：AES、故障注入攻撃、DFA

暗号集積回路(IC)チップに対する故障注入攻撃における故障注入手法として、レーザーが代表的な手法として挙げられる。しかし、レーザーは正確性のある一方、攻撃コストの面で課題が存在する。そこで、本研究ではレーザーと比較して攻撃コストの低い擾乱注入手法であるチップ裏面に対する電圧のパルスに着目し、暗号ICチップに対して実際に故障注入実験を行った。更に、その実測結果を踏まえた故障差分解析（DFA）に関するシミュレーションを作成し、AESモジュール搭載ICチップに対するチップ裏面への電圧パルスによる故障注入手法の攻撃実現性について検討を行った。