[C-2B] マイクロ波B

[C-2-38] Electromagnetic Simulation of Flip-Chip Bonding in Millimeter-Wave Band

平野拓一 (東京都市大)

Keywords:フリップチップ、ミリ波、伝送特性、GSGパッド

次世代移動通信システム(6G)に向けて、ミリ波・テラヘルツ波の開発が進められている。RFフロントエンド部の増幅器とアンテナの接続として、通常のワイヤボンディングでは20GHz以上の高周波では伝送特性が劣化することから、フリップチップ接合を用いることを検討している。現在標準的なGSGパッドによるフリップチップ接合の電磁界シミュレーションを行い、材料損失を無視して伝送特性を計算した。150GHz以上では透過係数は-1dB以下となり、300GHzでは透過係数よりも反射係数の方が大きくなり、伝送特性が非常に劣化することがわかった。