IEICE Society Conference 2023

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一般セッション

エレクトロニクス » 一般セッション(C)

[C-2B] マイクロ波B

Fri. Sep 15, 2023 9:00 AM - 11:45 AM 全学教育棟 本館 南棟 1階S11講義室

座長:池内裕章(東芝),平野拓一(東京都市大)

<34〜43>
マイクロ波研専

[C-2-38] Electromagnetic Simulation of Flip-Chip Bonding in Millimeter-Wave Band

平野拓一 (東京都市大)

Keywords:フリップチップ、ミリ波、伝送特性、GSGパッド

次世代移動通信システム(6G)に向けて、ミリ波・テラヘルツ波の開発が進められている。RFフロントエンド部の増幅器とアンテナの接続として、通常のワイヤボンディングでは20GHz以上の高周波では伝送特性が劣化することから、フリップチップ接合を用いることを検討している。現在標準的なGSGパッドによるフリップチップ接合の電磁界シミュレーションを行い、材料損失を無視して伝送特性を計算した。150GHz以上では透過係数は-1dB以下となり、300GHzでは透過係数よりも反射係数の方が大きくなり、伝送特性が非常に劣化することがわかった。

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