[C-3/4] 光エレクトロニクス/レーザ・量子エレクトロニクス

[C-3/4-40] Three-dimensional integration of Si optical circuits by thin-film transfer technology

^○高磊, コングァンウェイ, 山本宗継, 河島整, 前神有里子, 村井俊哉, 土澤泰, 乗木暁博, 天野健, 山田浩治 (産総研)

Keywords:シリコンフォトニクス、3次元積層集積、薄膜転写技術、トランスファープリンティング

μ-Transfer Printingと呼ばれる微小薄膜転写技術を用いることで，シリコンフォトニクス回路の3次元積層集積に初めて成功した．本講演では，逆テーパ型スポットサイズ変換器を付与した1x2マルチモード干渉カプラ，およびリング共振器によるパッシブ光学特性を紹介する．本3次元積層集積法は様々なアクティブデバイス集積にも展開することが期待される．