[C-3/4-40] Three-dimensional integration of Si optical circuits by thin-film transfer technology
Keywords:シリコンフォトニクス、3次元積層集積、薄膜転写技術、トランスファープリンティング
μ-Transfer Printingと呼ばれる微小薄膜転写技術を用いることで,シリコンフォトニクス回路の3次元積層集積に初めて成功した.本講演では,逆テーパ型スポットサイズ変換器を付与した1x2マルチモード干渉カプラ,およびリング共振器によるパッシブ光学特性を紹介する.本3次元積層集積法は様々なアクティブデバイス集積にも展開することが期待される.
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