[CI-3] タテ・ヨコに並べるIC実装の最前線

[CI-3-1] 3次元積層実装技術の研究開発 基礎から応用への展開

青柳昌宏 (熊本大)

Keywords:三次元積層、実装

LSIデバイスをチップ単位で積層実装するための三次元積層実装技術に関して、基礎から応用に向けた、これまでの研究開発の進捗について、紹介する。