[CI-3-1] 3次元積層実装技術の研究開発 基礎から応用への展開
キーワード：三次元積層、実装
LSIデバイスをチップ単位で積層実装するための三次元積層実装技術に関して、基礎から応用に向けた、これまでの研究開発の進捗について、紹介する。
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依頼シンポジウムセッション
エレクトロニクス » 依頼シンポジウムセッション（CI）
2023年9月15日(金) 13:00 〜 16:45 IB電子情報館中棟 1階IB013講義室
座長:武藤裕之（キヤノン），川上哲志（九大）
＜1〜7＞
集積回路研専
キーワード：三次元積層、実装
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