IEICE Society Conference 2023

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依頼シンポジウムセッション

エレクトロニクス » 依頼シンポジウムセッション(CI)

[CI-3] タテ・ヨコに並べるIC実装の最前線

Fri. Sep 15, 2023 1:00 PM - 4:45 PM IB電子情報館中棟 1階IB013講義室

座長:武藤裕之(キヤノン),川上哲志(九大)

<1〜7>
集積回路研専

[CI-3-5] 無線チップレットによる形状自在な計算機

門本淳一郎 (東大)

Keywords:チップレット、近接場結合通信

計算機システムの設計・製造コストの課題に対応するかたちでチップレットに基づく実装技術の採用が進んでいる。また、集積回路の微細化と高集積化にともなって、計算機システムは様々なデバイスへと搭載され無線で互いに接続されるようになった。講演者らの提案する形状自在計算機システムは、無線接続された複数の微細チップレットから構成され、多様な形状や機能を実現可能とするものである。各チップにはコイルと無線送受信回路が搭載され、隣接チップ間においてデータを無線でやり取りする。本講演ではこうした形状自在計算機システムの研究開発の現状と、今後の展望について述べる。

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