[B-1-3] Combining Embedded and Overlayer Compressive Stressors in Advanced SOI CMOS Technologies

A. Wei、T. Kammler、J. Hontschel、H. Bierstedt、J.-P. Biethan、A. Hellmich、K. Hempel、J. Klais、G. Koerner、M. Lenski、T. Mantei、A. Neu、R. Otterbach、C. Reichel、B. Trui、G. Burbach、T. Feudel、P. Javorka、C. Schwan、N. Kepler、H.-J. Engelmann、C. Ziemer-Popp、O. Herzog、D. Greenlaw、M. Raab、R. Stephan、M. Horstmann、P.-O. Hansson、A. Samoilov、E. Sanchez、O. Luckner、S. Weiher-Telford (1.AMD Saxony LLC & Co.、2.Applied Materials, Inc.、3.Buchenstr.)

https://doi.org/10.7567/SSDM.2005.B-1-3