2016 International Conference on Solid State Devices and Materials
2016年9月26日 〜 2016年9月29日 Tsukuba International Congress Center, Tsukuba, Japan
11:24 〜 11:27
[PS-2-09] Physical Surface Treatments for Improving Direct Copper Bonding
P. H. Chiang1,○S. Y. Liang1, J. M. Song1, S. K. Huang2, Y. T. Chiu2, C. P. Hung2 (1.National Chung Hsing Univ.(Taiwan), 2.Advanced Semiconductor Engineering Group(Taiwan))
