Investigation of Transient Thermal Dissipation in Three-Dimensional Stacked ICs

2017 International Conference on Solid State Devices and Materials

2017年9月19日〜 2017年9月22日
Sendai International Center

11:47 〜 11:49

^○Y. Araga¹, H. Shimamoto¹, S. Melamed¹, K. Kikuchi¹, M. Aoyagi¹ (1.AIST (Japan))