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講演セッション » サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装

サーマルマネジメント＆パワーエレクトロニクス実装(2)

2019年3月12日(火) 11:00 〜 12:00 B会場 (E館E508)

座長:西村芳孝

11:00 〜 11:15

[12B2-01] コアシェル型SnCu系TLP接合材の信頼性評価

〇岩田広太郎¹、樋上晃裕¹ (1. 三菱マテリアル)

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