[18a-Z04-1~11] 3.7 レーザープロセシング

△ [18a-Z04-10] 励起電子への過渡選択的光吸収による合成石英ガラス除去閾値の評価

〇(D)吉崎 れいな¹、吉武 俊哉¹、伊藤 佑介¹、魏 超然¹、柴田 章広²、長澤 郁夫²、長藤 圭介¹、杉田 直彦¹ (1.東大院工、2.AGC株式会社)

キーワード：超短パルスレーザ、ガラス、電子励起

ガラス微細加工の中で超短パルスレーザは非接触に高精度な加工が行える点で優れるが能率に課題がある．我々が開発した過渡選択的レーザ加工法（Transient and Selective Laser processing: TSL）では超短パルスレーザで生成した電子励起領域に透過波長の長パルスレーザを選択的に吸収させることで加工能率を飛躍的に増大した．本研究ではTSLの加工メカニズムを検討するため合成石英ガラスにおけるTSL加工閾値を計測した．閾値から導いた数値モデルからTSL吸収メカニズムを議論する．