一般セッション(口頭講演)

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

2019年3月13日(水) 14:45 〜 16:00 A会場 (E館E506)

座長:生津資大

14:45 〜 15:00

[13A4-01] 極薄MEMS、回路チップの三次元積層化技術

〇小林健¹、竹下俊弘¹、牧本なつみ¹ (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)

15:00 〜 15:15

〇村岡有菜¹、魚本幸¹、島津武仁^1,2 (1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)

15:15 〜 15:30

〇多喜川良¹、日暮栄治^2,3、浅野種正¹ (1. 九州大学、2. 産業技術総合研究所、3. 東京大学)

15:30 〜 15:45

〇松前貴司¹、倉島優一¹、日暮栄治¹、藤井剛²、浮辺雅宏²、高木秀樹¹ (1. 産業技術総合研究所エレクトロニクス・製造領域集積マイクロシステム研究センター、2. 産業技術総合研究所エレクトロニクス・製造領域ナノエレクトロニクス研究部門)

15:45 〜 16:00

〇鈴木健太¹、尹成園¹、廣島洋 ¹ (1. 産業技術総合研究所)