14:15 〜 14:30 [19p-Z24-4] レーザビアへのコンフォーマルCu電解めっき成膜 〇居村 史人1、吉永 孝文2、釜崎 佳代2、菊野 敏博2、井上 道弘1、クンプアン ソマワン1,3、原 史朗1,3 (1.産総研、2.熊本防錆工業、3.ミニマルファブ)
15:00 〜 15:15 [19p-Z24-6] ハーフインチサイズのマルチチップパッケージにおけるチップ間レーザビア接続(II) 〇居村 史人1、中道 修平2、井上 道弘1、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)