[16p-P13-1~2] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[16p-P13-2] 面内振動型Au-MEMS素子のばね構造の検討

〇(B)端山 航平¹、川島 康介¹、澤田 宗興¹、田村 健太郎¹、山根 大輔^1,2 (1.立命館大、2.JST さきがけ)

キーワード：MEMS、ばね、金

本研究では，センサや振動発電素子に向けた面内振動型Au-MEMS素子の高性能化を目的として，厚膜Auめっきプロセスで作製するばね構造を解析的に検討したので報告する。積層メタル技術を想定して，解析モデルを用いて厚さ30 μmまで検討した結果，folded-flexure型がserpentine型に比べて面内振動型MEMS素子に有用であることわかった。