2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » モジュール科学の立ち上げに向けて 各種半導体デバイスパッケージ技術の相互検証

[17a-Z02-1~8] モジュール科学の立ち上げに向けて 各種半導体デバイスパッケージ技術の相互検証

2021年3月17日(水) 09:00 〜 12:30 Z02 (Z02)

傍島 靖(岐阜大)、増田 淳(新潟大)

09:45 〜 10:15

[17a-Z02-3] 半導体デバイスのパッケージング技術

鵜川 健1 (1.住友ベークライト)

キーワード:半導体デバイス、パッケージ技術

住友ベークライトのコア技術である封止技術について、各種のパッケージに適した技術トレンドを紹介する。