[17p-P06-1~11] 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[17p-P06-6] フレキシブル基板上に形成した酸化物薄膜の繰り返し曲げ耐久性評価とX線回折による構造解析

〇(D)大浦 紀頼¹、熊谷 敏宏¹、和田 英男¹、小山 政俊¹、前元 利彦¹、佐々 誠彦¹ (1.大阪工大　ナノ材研)

キーワード：フレキシブルデバイス、酸化亜鉛、COP

IoT社会の実現に向けて様々な分野でフレキシブルデバイスの応用が期待されている．特に，酸化物半導体を用いることで高い電子移動度や透過性などの優位性があり，室温で成膜することも可能である．我々は，Alを添加したZnO（AZO）を用い，繰り返し曲げた際の表面状態の観察や2端子抵抗測定を行い，曲げ耐久性を評価した．今回，繰り返し曲げた際の薄膜の状態の構造解析を行ったので，その結果について報告する．