[19a-Z24-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19a-Z24-6] ミニマルコータを用いた各種レジストの塗布プロセスの検討

〇中道 修平¹、田中 宏幸²、居村 史人²、野田 周一²、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.ミニマルファブ推進機構、2.産業技術総合研究所)

キーワード：ミニマルファブ、フォトレジスト、スピンコータ

ミニマルファブが使用しているハーフインチウェハは、そのサイズの小ささからスピンコート時に十分な遠心力を得ることが難しい。また同様に寸法的な問題からエッジ部のリンス処理が難しいなどの制約があり、それらのレジストを使って如何に均一にコーティングするが大きな課題となっている。今回、我々は厚膜レジストや高解像度レジストの膜厚均一性向上の実験を行い、実際に均一性の良い特性が得られたのでその結果について報告する。