サーマルマネジメント＆パワーエレクトロニクス実装(3)

Tue. Mar 12, 2019 1:00 PM - 2:00 PM B会場 (E館E508)

座長:畠山友行

1:00 PM - 1:15 PM

[12B3-01] ディスクリートパワー半導体のパッケージ熱抵抗に関する研究

〇西剛伺¹ (1. 足利大学)

1:15 PM - 1:30 PM

〇青木洋稔¹、平沢浩一¹、中島大誠¹、富村寿夫 (1. KOA株式会社)

1:30 PM - 1:45 PM

〇若杉直樹¹、長尾至成²、竹下一毅¹、金東辰²、下山章夫²、佐藤直樹²、菅沼克昭² (1. ヤマト科学、2. 大阪大学産業科学研究所)

1:45 PM - 2:00 PM

〇佐藤直樹¹、大串哲朗²、若杉直樹³、竹下一毅³、陳伝彤¹、長尾至成¹、菅沼克昭¹ (1. 大阪大学産業科学研究所、2. アドバンスドナレッジ研究所、3. ヤマト科学株式会社)