サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(1)

[17A1-01] 表面実装部品を搭載したプリント基板の熱抵抗算出手法の提案

〇有賀 善紀¹、藤田　 哲也²、岡田 裕司³、樋口 達也⁴、辻村 俊博⁵、三邉　 考志⁶、渡邊　 皆夫⁶、畑 陽介⁷、野田　 真裕⁷、国峯 尚樹⁸ (1. KOA株式会社、2. 図研テック株式会社、3. EIZO株式会社、4. NECプラットフォームズ株式会社、5. 東芝デバイス＆ストレージ株式会社、6. 日本イーエスアイ株式会社、7. ブラザー工業株式会社、8. 株式会社 サーマルデザインラボ)