第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

講演セッション » サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装

サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(3)

Wed. Mar 17, 2021 10:50 AM - 11:50 AM A (A)

座長:西村 芳孝

10:50 AM - 11:05 AM

[17A3-01] 酸化による体積膨張を利用したCu粒子の無加圧焼結接合に関する検討

〇佐藤 大輔1、榎本 真也1、堀井 良和1、千葉 寛人2、小池 淳一2,3 (1. 日産自動車株式会社、2. 株式会社マテリアル・コンセプト、3. 東北大学大学院工学研究科)

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