第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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講演セッション » ヘルスケアエレクトロニクス・ウエアラブルエレクトロニクス技術

ヘルスケアエレクトロニクス・ウエアラブルエレクトロニクス技術(1)

2021年3月17日(水) 09:00 〜 09:45 Bセッション (Bセッション)

座長:高松 誠一

09:15 〜 09:30

[17B1-02] 焦電型高精度温度センサアレイに関する研究

〇千田 優大1、海法 克享2,3、高松 誠一3、伊藤 寿浩3 (1. 東京大学 工学部 精密工学科、2. セイコーホールディングス株式会社 研究開発部、3. 東京大学 大学院 工学系研究科 精密工学専攻)

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