第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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一般演題

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(2)

Thu. Mar 18, 2021 9:55 AM - 10:35 AM A (A)

座長:猪川 幸司

10:10 AM - 10:35 AM

[18A2-02] [依頼講演] 有機インターポーザを用いた2.3D 構造パッケージの電気特性解析

〇塚本 晃輔1、加治木 篤典1、国本 裕治1、水野 雅之1、中村 学1、中澤 信司1、小山 利徳1 (1. 新光電気工業株式会社)

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