第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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システムインテグレーション実装技術

2021年3月18日(木) 10:20 〜 11:50 Cセッション (Cセッション)

座長:高野 希

11:20 〜 11:35

[18C2-03] 耐熱プロセス対応UV硬化型易剥離テープの開発

〇小田 直士1、若山 洋司1、福元 彰朗1、高麗 洋佑1 (1. リンテック株式会社)

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