第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

Presentation information

一般演題

講演セッション » マイクロメカトロニクス実装技術

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

Fri. Mar 19, 2021 11:15 AM - 12:00 PM A (A)

座長:多喜川 良

11:30 AM - 11:45 AM

[19A3-02] AlNセラミック放熱基板とSi半導体基板の常温直接接合

〇松前 貴司1、倉島 優一1、高木 秀樹1、西薗 和則2、天野 力2、日暮 栄治1 (1. 産業技術総合研究所、2. 株式会社MARUWA)

Abstract password authentication.
Password is required to view the abstract. Please enter a password to authenticate.

Password