The 68th JSAP Spring Meeting 2021

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[16a-Z16-1~11] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Tue. Mar 16, 2021 9:00 AM - 12:00 PM Z16 (Z16)

Kozo Makiyama(Sumitomo Electric Industries, Ltd.)

9:15 AM - 9:30 AM

[16a-Z16-2] Felmi level pinning at Metal/GaN interface

Jiro Koba1,2, Masataka Yahagi1,2, Junichi Koike1 (1.Tohoku Univ., 2.JX Nippon Mining & Metals Corporation)

Keywords:GaN, Fermi level pinning

金属/半導体界面に形成されるショットキー障壁高さΦBは、理想的にはΦBM-χ (ΦM:金属の仕事関数,χ:半導体の電子親和力)で表されるが、実際にはフェルミレベルピンニング(FLP)が生じ金属の仕事関数依存性が消失することがよく知られている。FLPはSiやGe[1]に関しては数多くの研究結果が報告されているが、次世代半導体材料として有望なGaNにおいては系統的に調べられてはいない。本発表では、さまざまな金属とGaNの間に生じるショットキー障壁高さを測定し、FLPについて調べたので報告する。