[16p-Z32-1~16] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[16p-Z32-2] Effect of Metal Heat Guide Structure on the Performance of Planar Si Thermoelectric Generator

〇Tsubasa Kashizaki¹, Motohiro Tomita¹, Shuhei Hirao¹, Sakika Tanabe¹, Kazuaki Katayama¹, Takeo Matsuki², Takanobu Watanabe¹ (1.Waseda Univ., 2.AIST)

Keywords:Thermoelectric, Si wire, Heat conduction

我々は、Siワイヤを使用したキャビティフリーのプレーナ型マイクロTEジェネレーター（µ-TEG）の開発を進めている。これまで、層間絶縁膜の有無や、基板に熱流を注入する導熱路(Heat Guide; HG)構造の熱電（TE）パワーへの影響をシミュレーションを用いて検討しており、本研究ではこれまでの結果を実験的に検証した。今回、HGが厚くなるにつれTEパワーが増大すること、層間絶縁膜によりTEパワーは減少することがわかった。この結果は、層間絶縁膜のあるμ-TEGの性能を向上させる上で、HG構造の厚さ制御がきわめて重要であることを示している。