[19a-P02-1~9] 8 Plasma Electronics(Poster)

[19a-P02-7] Preparation of hydrogen embrittlement resistance thin films by plasma process and their properties IV

〇Hiroharu Kawasaki¹, Tamiko Ohshima¹, Yoshihito Yagyu¹, Takeshi Ihara¹, Hiroshi Nishiguchi¹ (1.Nai'l Ins. Tech. Sasebo Col.)

Keywords:Plasma Process, Thin Film Deposition, Hydrogen Embrittlement

炭素鋼などの安価な材料で水素利用機器をつくり，表面のみに水素脆性を持つ薄膜をプラズマプロセスを用いてコーティングした。結果から、20～30μｍの均一な薄膜が作製されていることがわかった。また、水素浸漬チャージ法で水素を浸漬チャージさせた後、加熱によって素材から脱離した水素量を観測した結果、基板界面に水素がトラップされていることがわかった。