2021年第68回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[19p-Z33-1~16] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2021年3月19日(金) 13:30 〜 18:00 Z33 (Z33)

石河 泰明(青学大)、藤原 宏平(東北大)、松田 晃史(東工大)

17:30 〜 17:45

[19p-Z33-15] CuCrO2薄膜における抗菌メカニズムの検討

武田 光流1、松澤 周平2、岡田 健2、神崎 展3、鷲尾 勝由2 (1.東北大工、2.東北大院工、3.東北大院医工)

キーワード:抗菌