第76回セメント技術大会

セッション情報

一般講演

セメント系補修材

2022年5月20日(金) 15:10 〜 15:40 第3会場 (301)

座長 清原 千鶴(東京理科大学), 木元 大輔(UBE三菱セメント株式会社)

15:10 〜 15:25

*武井 祐哉1、冨山 隆彦2、福井 拓也3、小澤 満津雄4 (1. 群馬大学 理工学部 環境創生理工学科、2. 群馬大学 大学院理工学府 環境創生理工学教育プログラム、3. 株式会社ケミカル工事 技術開発部、4. 群馬大学 大学院理工学府 物質環境類 土木環境プログラム)