[1055] 養生条件および養生温度の違いによって異なる強度発現の予測
キーワード:初期養生温度, 封かん養生, 強度発現予測式, 強度発現曲線, 標準水中養生, 養生温度
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供試体採取から脱型までの48時間の初期養生温度を5,20,35,50℃とし,その後は20℃で水中養生とする実験および温度を5,20,35℃と変えて封かん養生する実験を行い,初期養生温度が早期材齢強度からの長期材齢強度の予測値ならびに標準養生強度と構造体コンクリートとの関係に及ぼす温度の影響を調査した。その結果,初期養生温度が高くなるほど7日強度に対する28日強度の比は小さくなること,封かん養生強度の20℃標準養生強度に対する比に及ぼす温度の影響はセメントの種類によって異なることなどが分かった。そして,これらの強度発現曲線は温度影響関数を修正したCEB-FIPの式で予測できることを示した。