一般セッション
3. 地盤材料
2023年7月12日(水) 10:45 〜 12:15 第5会場 (410)
座長：布川 直矢（（株）不動テトラ）
*西村 友良1 (1. 足利大学)
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*小川 諒1 (1. 九州大学大学院)
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*持田 文弘1、畠山 正則1、京野 修1、安福 規之2、石藏 良平2、アロウェイシー アデル2 (1. 応用地質株式会社、2. 九州大学)
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*佐藤 伸1、西村 友良2、中井 健太郎3、山本 修一1 (1. 株式会社大林組、2. 足利大学、3. 名古屋大学大学院)
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*室田 陸冶1、慶田 佑太2、酒匂 一成1、伊藤 真一3 (1. 鹿児島大学、2. 西日本高速道路（株）、3. 立命館大学)
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*石黒 俊輔1、山田 正太郎1、京谷 孝史1 (1. 東北大学)
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*岩葉 柊志1、山田 正太郎1、京谷 孝史1 (1. 東北大学)
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※論文PDFは7月1日（土）に公開予定です。
講演概要および論文PDFは、2023年7月1日（土）より参加申込者に対してのみ公開します。
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