第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

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チュートリアルセッション(3)

2019年3月11日(月) 15:00 〜 16:30 E会場 (E館E507)

15:00 〜 15:45

[11E3-01] 電子機器の小型・高速化、応用拡大で半導体・電子部品・基板実装構造が変わる!

本多 進 (YJC)

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