第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

演題募集要項

※演題登録の前に、参加登録が必要です。
　申込方法はこちらをご確認ください。

春季講演大会では主に「講演セッション」、「ポスターセッション」及び「ものづくりセッション(製品技術の紹介を目的としたセッション。製品に使われている技術、開発にいたるまでに課題解決をした経験などを紹介)」が開催されています。
※一人で複数件発表申込みの場合、参加費はそれぞれ必要です。
 
応募資格

講演セッション・ポスターセッション・ものづくりセッション

会員資格に関わらず、どなたでも発表が可能です。（会員区分により発表参加費は異なります。）

演題募集期間

開始：2018年10月初旬

終了：2018年11月30日（金）→12月7日(金)まで延長します

予稿原稿提出締切：2019年1月18日（金）

※締め切り直前はアクセスが集中し、投稿に時間がかかることが予想されますので、時間に余裕をもってご投稿をお願い致します。
※1月18日（金）までは投稿演題の変更は可能ですが、締め切り以降は、抄録内容・演題タイトル・共同演者情報等一切の変更ができません。
発表形式

1）講演セッション
　最新の実装技術分野の研究成果を発表し、議論するセッションです。

予　稿： 論文形式でA4サイズ1～4頁
講演セッションの執筆要項はこちら
講　演： 15分（発表時間12分、討論時間3分）
講演内容：
  • 最近行った研究および調査の報告、または成果をあげた試験結果や技術開発の報告等で、学術的・工業的に価値のある未発表のものに限ります。ただし、内容が不適当（商品宣伝色濃厚、他者非難に終始したもの、等）であるものは採択されません。
  • ICEPに投稿予定の研究開発成果について、その概要などを発表することができます。
  • また、講演内容を含めて「エレクトロニクス実装学会誌」に投稿することもできます。
表　彰：
  • 優れた論文発表に対し講演大会優秀賞を授与します。対象は発表者（登壇者）が筆頭者であって、正会員、学生会員である場合に限ります（表彰対象者は共著者を含む全員）。
  • また、同賞以外の優秀な発表をした若手発表者（発表時、満35歳未満）に研究奨励賞を授与します。対象は発表者（登壇者）が筆頭者であって、正会員、学生会員、賛助会員所属社員である場合に限ります。表彰式は次回（第34回）講演大会開催中に行います。
  • 受賞者には、大会終了後5か月以内に通知されます。
募集テーマ： 講演セッション／ポスターセッション募集テーマをご確認ください。
 

注）プログラム編成上、講演セッションからポスターセッションへの変更（またはその逆）をお願いすることがあります。

2）ポスターセッション
　ポスターセッションは、発表者と聴講者が、直接議論ができ、より、深い内容についての意見交換ができるセションになります。​

予　稿： 論文形式でA4サイズ1～4頁（講演セッションと同じ）
ポスターセッションの執筆要項はこちら
ポスター展示: 最大A0縦サイズ1枚
開催期間中展示
ポスター説明： コアタイム（3月11日予定）１～1.5時間。その他の時間は聴講者に合わせて適宜行ってください。
表　彰：
  • 優れたポスター発表に対しポスターアワードを授与します。対象は筆頭者が正会員、学生会員である場合に限ります（表彰対象者は共著者を含む全員）。
  • また、同賞以外の優秀な発表をした若手発表者（発表時、満35歳未満）に研究奨励賞を授与します。対象は筆頭者が正会員、学生会員、賛助会員所属社員である場合に限ります。表彰式は次回（第34回）講演大会開催中に行います。
  • 受賞者には、大会終了後5か月以内に通知されます。
募集テーマ： 講演セッション／ポスターセッション募集テーマをご確認ください。

3）ものづくりセッション
製品技術の紹介を目的としたセッションです。製品に使われている技術、開発にいたるまでに課題解決をした経験などを紹介するセッションです。
 

予　稿： 論文形式（講演セッションと同じA4サイズ1～4頁）または、スライド形式。（24枚以内、データサイズ8MB以内）
スライド形式の場合、A4サイズ1ページ当たり6スライドでpdfファイル1～4頁を作成し提出ください。
ものづくリセッションの執筆要項はこちら
講　演： プレゼンテーション（発表時間15分、質疑応答時間5分）
講演内容：
  • ポスター展示（最大A0縦サイズ1枚）と説明（ポスター展示用パネルと小テーブル(90cm×45㎝程度)を用意します。）また、必要により、ノートPC用程度の電源設備は用意します。（展示コーナーのみの発表は受付けません。）
表　彰：
  • 最大30件。多数の場合は、調整させていただくことがございます。
募集分野：
  1. 設計技術
  2. 基板・実装材料
  3. プロセス技術（回路形成技術、めっき技術、ビア形成技術、その他）
  4. バンピング技術
  5. アセンブリ技術
  6. 検査・試験・信頼性評価技術
  7. 各種製造装置(回路形成、アセンブリ、検査等)
  8. 部品(一般電子部品、ICチップ（超薄チップ、TSV３次元積層チップ、WL-CSP等を含む）、各種ICパッケージのほか、パワー素子、LEDランプ、太陽電池、二次電池、燃料電池、ディスプレイ（LCD、有機ELほか）等)
  9. 実装製品（小型･薄型実装機器、各種モジュール等)
  10. その他
演題応募方法
以下のリンクから、春季講演大会「発表申込み」ページへお進みください。
「発表申込み」ページはこちら
  • 一人で複数のセッションへの発表申込みも可能ですが、参加費はそれぞれ必要です。
  • 「発表申込み」ページで、アカウントを作成し、参加登録を行ってください。
  • 参加登録完了後、講演セッション／ポスターセッション／ものづくりセッションの各セッションに応じて、発表者情報等を入力ください。
発表参加費（消費税込み）
講演セッション
ポスターセッション：		 正会員および賛助会員企業・部門社員＝12,000円
学生会員＝3,000円
非会員＝26,000円
非会員学生＝5000円
ものづくり
セッション：		 正会員および賛助会員企業・部門社員＝26,000円
非会員＝41,000円
 
  • 大会の聴講参加費・論文集CD代を含みます。
  • 発表申込と同時に「参加登録」もお願いいたします。
  • 予稿集CDは当日配布されます。予稿の電子データは事前に配布されます。（2019年2月25日（月）予定）
  • 講演・ポスターセッションの発表者（登壇者）以外の連名者は、聴講者としての参加登録をお願いします。
  • ものづくりセッションで、発表者とは別の方が展示会場で説明される場合、説明員を配置できます。1ブース1名です。交流会へは1名参加することができます。
予稿集掲載著作物の著作権
  • 予稿集掲載の論文形式の予稿の著作権は、すべて、エレクトロニクス実装学会に譲渡していただきます。また、スライド形式の予稿については、予稿集CDへの掲載・頒布、及び、学会web、科学技術振興機構の総合電子ジャーナルプラットフォーム「J-STAGE」等各種電子メディアを通じての公開・頒布につき許諾いただきます。
  • 著作物の作成あたり、図表・写真なども含め、第三者の著作権等の権利侵害のなきよう、著作者ご自身で許可を得てください。
  • また、予稿は、大会終了後、本学会のホームページ(会員ページ)および、科学技術振興機構の総合電子ジャーナルプラットフォーム「J-STAGE」にて公開いたします。​​


講演セッション／ポスターセッション募集テーマ

(1)カーエレクトロニクス： 基板・電子部品高密度実装、高耐熱基板、高耐熱・耐振実装、高放熱基板、パワー素子放熱、パワーデバイス実装、MEMS・マイクロメカトロ実装、センサ実装（カメラ含む）、メカトロ実装、大電流対応基板実装、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMC、電力伝送
(2)ヘルスケア： ヘルスケア・メディカルデバイスに関わる実装関連技術
(3)サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装： パワーデバイス実装、インバータモジュール実装、SiC、GaNデバイス実装、LED実装、熱設計シミュレーション、高熱伝導材料、断熱材料、排熱利用システム、伝熱インターフェイス材料、伝熱評価法、冷却構造
(4)部品内蔵技術： 部品内蔵配線板、FO-WLP、アクティブ素子内蔵、パッシブ素子内蔵、部品内蔵モジュール、内蔵プロセス、内蔵用部品、絶縁樹脂材料、配線形成、部品接続技術、膜素子形成技術、特性シミュレーション、配線板評価･検査技術、内蔵回路設計、電磁特性、信頼性
(5)プリンタブル・フレキシブルデバイス実装： プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ナノ粒子、ナノ構造、ナノ懸濁液、有機半導体、パターン形成、ウェアラブルデバイス、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス、印刷素子（印刷デバイス、印刷能動素子、印刷パッシブ）
(6)三次元造形配線・実装応用技術： MID“Molded Interconnect Device”/3D-MID(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、3Dプリンタを応用した電子回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)、立体回路基板/電子部品製造(材料・装置・デバイス・応用技術・CAD)
(7)官能検査システム化技術： 目視検査、官能検査、表面欠陥、ラフネス検査、ムラ検査、低コントラスト欠陥、光沢・シミ・シワ・汚れ・キズ・ひび割れ・色調検査、Orange Peel、ヘイズ（HAZE）検査、めっき表面検査、塗装面検査、光学式自動検査装置 (AOI)、WEB検査、ロボット画像処理、はんだフィレット検査、人工知能、IoT、ビッグデータ
(8)材料技術： 銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、SiP材料、アンダーフィル材料、半導体封止材、異種材料接合
(9)高速伝送実装： 高速伝送方式、差動信号伝送、高速回路設計、高速伝送路設計、高速伝送計測、高速伝送用パッケージ、高速伝送用材料、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、高速伝送シミュレーション
(10)回路・実装設計技術： 配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、2次元/3次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計、耐ノイズ設計、高密度実装設計
(11)高速高周波・電磁特性技術： 高速・高周波回路実装、EMC実装設計、EMCシミュレーション／モデリング、EMC/EMI測定、パワーエレクトロニクスEMC、イミュニティ、ESD、ノイズ抑制、電磁シールド、高周波／ワイヤレスモジュール、電源／GNDバウンス、高周波材料測定、アンテナ実装、人体通信
(12)配線板とその製造技術： FPC、多層構造、全層ビルドアップ、インターポーザ（有機・ガラス）、HDI、メタルコア（ベース）、フォトツール、穴あけ（機械・レーザ）、めっき、ビアフィリング、パターン形成、エッチング、平坦面接着、レジスト、アディティブ法（フル・セミ）、MSAP、一括積層
(13)信頼性解析技術： 故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性、耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ
(14)電子部品･実装技術： 電子部品、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、SMT実装、COB実装、COG実装、COF実装、MCM/MCP、SiP、3次元実装、実装工学、実装装置・工法
(15)検査技術： 検査方式（外観/Ｘ線/電気/プロービング/非接触/複合テストなど）、設計段階からの検査支援技術（DFT：テスト容易化設計/バウンダリスキャンテスト/BIST・BOST技術など）、検査データ準備（CAT）など電子回路（プリント配線板/実装基板/部品内蔵基板）に関する検査技術全般
(16)光回路実装技術： 光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化/量産化、信頼性）、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料/部品）、シリコンフォトニクス
(17)環境調和型実装技術： 環境に配慮した実装技術、長寿命化、モジュール化、環境分析、グリーンICT、リサイクル技術、サステイナブルマニュファクチャリング技術、ライフサイクル技術、LCA、バイオミメティック、省資源・創省蓄エネルギー、再生可能エネルギー、環境法規制・社会システム全般
(18)システムインテグレーション実装技術： システムインテグレーションパッケージ（SiP、MCM/MCP、PoP、3次元チップ積層、2.5D、2.1D、FO-WLP、FO-PLP）、モジュール構成のための接続技術（TSV、ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ACF/NCF接続）モジュールの放熱技術・構造・熱応力解析技術、モジュールの封止技術
(19)マイクロメカトロニクス実装技術： MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、ホットエンボス、マイクロモールディング、MEMS用高精度アセンブリ、MEMS用超精密アライメント
(20)インテリジェント実装設計技術： 機械学習、深層学習、ニューラルネットワーク、Support Vector Machine、Deep Binary Tree、進化型計算（遺伝的アルゴリズム、確率的進化手法、Simulated Evolution、等）、エッジコンピューティング、クラウドシステム、コグニティブコンピューティング、ニューロモーフィックコンピューティング、マテリアルズインフォマティクス、 IoT、インテリジェントセンサ、ニューロモーフィックチップ、脳型ハードウェア、非ノイマン型アーキテクチャ
(21)バウンダリスキャン技術： 相互接続テスト、実装基板テスト、部品内蔵基板テスト、3D/2.5Dテスト、システムテスト、ディレイテスト、車載基板テスト、故障診断、オンボード書き込み、 FPGA Configuration、セキュリティ、偽造IC、真贋判定、標準化、BSDL、普及活動、信頼性評価、故障予知、テスト生成、テスト容易化設計、設計/故障解析支援ツール、ボードテスター、 IoTテスト、遠隔テスト 、BGA実装保証、JTAG