第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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講演セッション » サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装

サーマルマネジメント&パワーエレクトロニクス実装(2)

2019年3月12日(火) 11:00 〜 12:00 B会場 (E館E508)

座長:西村 芳孝

11:00 〜 11:15

[12B2-01] コアシェル型SnCu系TLP接合材の信頼性評価

〇岩田 広太郎1、樋上 晃裕1 (1. 三菱マテリアル)

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