第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

講演セッション » 部品内蔵技術

部品内蔵技術(2)

Tue. Mar 12, 2019 1:00 PM - 2:00 PM D会場 (E館E608)

座長:猪川 幸司

1:00 PM - 1:15 PM

[12D3-01] 3Dプリンタを応用した立体回路基板の製造装置

〇富永 亮二郎1、⻑⾕川 清久2、谷口 英俊3 (1. 株式会社FUJI、2. 株式会社図研、3. 図研テック株式会社)

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