第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

講演セッション » 部品内蔵技術

部品内蔵技術(2)

2019年3月12日(火) 13:00 〜 14:00 D会場 (E館E608)

座長:猪川 幸司

13:15 〜 13:30

[12D3-02] 3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計フロー構築

〇長谷川 清久1、富永 亮二郎2、谷口 英俊3 (1. 株式会社図研、2. 株式会社FUJI、3. 図研テック株式会社)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。

パスワード