３Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計フロー構築

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Oral presentation

講演セッション » 部品内蔵技術

Tue. Mar 12, 2019 1:00 PM - 2:00 PM D会場 (E館E608)

座長:猪川幸司

1:15 PM - 1:30 PM

〇長谷川清久¹、富永亮二郎²、谷口英俊³ (1. 株式会社図研、2. 株式会社ＦＵＪＩ、3. 図研テック株式会社)

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