第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

講演情報

一般演題

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(2)

2021年3月18日(木) 09:55 〜 10:35 Aセッション (Aセッション)

座長:猪川 幸司

10:10 〜 10:35

[18A2-02] [依頼講演] 有機インターポーザを用いた2.3D 構造パッケージの電気特性解析

〇塚本 晃輔1、加治木 篤典1、国本 裕治1、水野 雅之1、中村 学1、中澤 信司1、小山 利徳1 (1. 新光電気工業株式会社)

抄録パスワード認証
パスワードは参加登録いただいた方に、事前にメール配信しております。

パスワード