[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[137] Reactive diffusion between Cu and eutectic Sn-Bi alloy

*Minho O¹, Yuki Tanaka¹, Equo Kobayashi¹ (1. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:金属間化合物、反応拡散、粒界拡散、粒成長、低融点はんだ

Sn-Bi共晶合金のはんだペーストをCu基板上にスクリーンプリントにより接合し、固相状態での等温加熱処理における金属間化合物の成長挙動、層成長の律速過程、添加元素による影響について実験的に解明する。