[G] 実装・はんだ・ろう付け・接着

2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:荘司郁夫(群馬大学)、オミンホ(東京工業大学)

※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）

09:00 〜 09:15

[383] 結合力モデルを用いた半導体パッケージ再配線層中の絶縁膜 / 再配線界面における剥離解析

*濵田悠成¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

09:15 〜 09:30

*吉本皐龍¹、苅谷義治²、安藤光香³、伊東宏和³ (1. 芝浦工大 (院生)、2. 芝浦工大、3. JSR株式会社)

09:30 〜 09:45

*石井利穏¹、苅谷義治²、佐々木幸司³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

09:45 〜 10:00

*Ha-Young Yu¹, YehRi Kim¹, SeungYeon Han¹, Min-Su Kim¹, Dongjin Kim¹ (1. Korea Institute of Industrial Technology)

休憩 (10:00 〜 10:15)

10:15 〜 10:30

*梅田翔太¹、小林竜也¹、荘司郁夫¹、乃万裕一²、平野寿枝²、小野関仁²、加藤禎明² (1. 群馬大院理工、2. レゾナック)

10:30 〜 10:45

*橋爪琳¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、星野智久²、佐藤賢一²、小林俊介²、小谷直仁² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 株式会社ヨコオ)

10:45 〜 11:00

*安藤大介¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

11:00 〜 11:15

*後藤梨花¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹ (1. 群馬大院理工)

11:15 〜 11:30

*坂上舜¹、荘司郁夫¹、小林竜也¹、舩冨郁也²、大橋恭平²、酒井琉暉² (1. 群馬大院理工、2. エスペック)

11:30 〜 11:45

*山内啓¹、黒瀬雅詞¹ (1. 群馬高専)