2:00 PM - 3:30 PM
[P149] Effects of Ag and Bi additions on growth kinetics of intermetallic compounds between Sn solder and Cu
Keywords:金属間化合物、反応拡散、鉛フリーはんだ、界面反応、粒界拡散
本研究では、Snはんだへの異種金属添加がIMC層の成長挙動にどのような影響を与えるのかを検討する。
ポスターセッション
6.Materials Processing » Materials Processing
Wed. Sep 18, 2024 2:00 PM - 3:30 PM Poster Session Room1 (Assembly Hall at Osaka Univ. Hall)
2:00 PM - 3:30 PM
Keywords:金属間化合物、反応拡散、鉛フリーはんだ、界面反応、粒界拡散