日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

ポスターセッション

8.構造材料 » 構造材料

[P] P154~P174

2024年9月18日(水) 14:00 〜 15:30 ポスターセッション会場1 (大学会館アセンブリーホール)

14:00 〜 15:30

[P157] Cu-Ni-Al合金圧延材の強度に及ぼす低温焼鈍条件の影響

*西村 侑真1、金野 泰幸2、佐藤 成男3、千星 聡4 (1. 大阪公立大学工(院生)、2. 大阪公立大学工、3. 茨城大学、4. 島根大学)

キーワード:低温焼鈍、銅合金、規則度、時効析出、析出強化

Cu-Ni-Al合金は時効処理に伴う析出強化の後,強圧延を施し,時効処理より低温短時間の低温焼鈍を施すことで著しい硬化が起こる.本研究では,Cu-Ni-Al合金の低温焼鈍による硬さや組織変化を系統的に評価した。

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