日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

ポスターセッション

6.材料プロセシング » 材料プロセシング

[P] P40~P46

2024年9月18日(水) 12:00 〜 13:30 ポスターセッション会場1 (大学会館アセンブリーホール)

12:00 〜 13:30

[P40] In 添加による Sn-Bi 共晶合金と Cu の反応拡散に及ぼす影響

*安部 鈴佳1、Oh Minho2、小林 郁夫2 (1. 東工大物質理工学院(院生)、2. 東工大物質理工学院)

キーワード:金属間化合物、低融点はんだ、反応拡散、マイクロ接合、界面反応

融点が非常に低いことにより近年注目されるSn-Bi共晶合金の鉛フリーはんだと、そこにInを各濃度で添加したはんだ合金とCu基板との接合界面における金属間化合物の成長挙動について実験的に検討する。

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