日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相接合・異材接合・溶接プロセス

2024年9月19日(木) 09:00 〜 12:00 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)

座長:柳楽 知也(国立研究開発法人物質・材料研究機構)、芹澤 久(大阪大学)

10:45 〜 11:00

[361] Al合金/1GPa級ハイテン鋼の電磁圧接における接合可能条件拡大の検討

*兼松 稜1、間山 響2、山形 遼介3、岡川 啓悟4、糸井 貴臣3 (1. 千葉大学(院生)、2. 千葉大学(現:JFEスチール)、3. 千葉大学、4. 都立産業技術高専)

キーワード:固相接合、電磁圧接

固相接合法の一種である電磁圧接において衝突速度および電磁力の制御を回路インダクタンスにより行い,Al合金板と1GPa級ハイテン鋼板の電磁圧接板を作製し,接合可能条件と接合性の調査を行う.

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン